台灣積體電路製造股份有限公司

徐伊嫻 吳信憲

二月十一日我們參訪台積電的營運總部,負責接待我們的共有三位EMBA科管組的學長,其中91級的劉達智學長;目前擔任產品規劃處處長;90級的儲爾仁學長,目前擔任全球業務暨行銷的專案經理。由於台積電嚴禁訪客攜帶可存取資料的儀器進入台積電大樓,所以第一件事就是先把每個人身上的手機、數位相機等寄放在接待處,同時領取貴賓證,讓我們見識了台積電對於商業機密的嚴謹與落實度。

台積電目前在全世界有三百多家客戶,並生產五千多種產品,今天台積電能夠在晶圓代工產業占有50%的市占率,主要的利基在於先進的技術(占總技術的50%)、優越的製程及處處為客戶著想等,以達到「快、準、易、廉」的優勢,接下來學長為我們介紹台積電突破既有產業規則的創新經營模式。

打造Foundry創新經營模式

在1986年前,IC生產是以IDM為主;而台積電在1987年成立,創立了Foundry的商業模式。在台積電的客戶架構當中,IC design產業由原本的0%成長到30%,那麼是什麼樣的結構原因促成了這樣的現象?在同學與學長一番互動討論之後,我們得到了最終答案:過去在IDM為主的商業模式下,由於淡季時產能過剩所致,IDM會承接IC設計公司的委託製造,然而,在旺季時,由於產能滿載,IC設計公司的委託案往往會被IDM廠商拒於門外。更重要的是,在台積電推動Foundry時,張忠謀先生看出消費性電子(如PC、NB和手機等)未來需求量將會大增,IC design業者將會蓬勃發展,因此抓到這個利基點,成立Foundry來滿足這個市場缺口。

OIP(Open Innovation Platform)

台積電董事長張忠謀在2008年4月出席VLSI研討會時表示,晶圓代工廠不能再單純提供製造服務,台積電將整合本身及第三者的設計工具EDA電子設計自動化(Electronic Design Automation)及矽智財(IP)、製程技術及流程服務等,推出「開放創新平台(Open Innovation Platform)」。

換句話說,在研發成本上升、產品生命週期縮短和知識員工高度流動性的環境時空下,台積電從原本在半導體供應鏈上僅是擔任晶圓製作服務者的角色,轉變為在OIP的角度下,提供一個開放式的平台,鼓勵產業鏈中成員提供相關的矽智財、EDA,同時結合本身的製程技術及流程服務,在經過一套促進晶片設計及製造最佳化機制(AAA認證),為客戶設計新產品。

那OIP和台積電最著名的「虛擬晶圓廠(Virtual Fab)」 ,有何不同呢?試以下表格描述之,並可藉此得知台積電推OIP的動機。

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  概念 策略目標
OIP 開放一個創新平台給設計者和供應鏈上的夥伴 開創一個新的設計生態系統(Ecosystem)
Virtual Fab 藉由IT的資訊流通,實現客戶導向的服務價值 找到利基點,協助Fabless產業和台積電共同成長

另一個重要議題是,OIP似乎又開始整合產業鏈,和傳統整合元件廠(IDM)的有何差別?由本研究和張忠謀先生提出的意見可推論,OIP和傳統整合元件廠(IDM)的差別為,IDM業者自己主宰設計,台積電則是利用OIP平台提供設計工具和IP等作業平台,幫助客戶來執行設計。台積電執行長蔡力行先生提到,台積電堅持以晶圓代工的商業模式來服務客戶 ,本身不會有自己的產品,可讓客戶安心交付訂單。

在專利智財方面,台積電已展開全球商標註冊。根據參訪後得知,台積電已成功把OIP申請商標。

由以上研究發現,得到以下的想法。首先,台積電其實OIP的概念已做了幾年,但在此時大動作的倡導OIP,我們認為台積電有想要把此概念推廣到所有半導體產業鏈的成員,希望大家可以在OIP平台共同創新,使得增加客戶、產業鏈成員和台積電三贏的局面。其次,台積電以在產業鏈強大的能力下,訂定OIP新的設計生態系統(ecosystem),這也就是說台積電是此遊戲的規則塑造者,看似三贏的情況,在長期而言,台積電將會是最大的受益者。

 

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